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采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為集成電路行業技術發展的重要趨勢，上述廠商近期紛紛加碼先進封裝即為該趨勢的寫照。

創新永不止步，“一步式全濕法復合銅箔設備2.0”助力中國高端裝備制造行業發展。

明確力爭到2030年，廣東取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品。

在這盤芯片“棋局”中，廣州已經“上桌”，并正下出一著“妙手”。

隨著消費電子下游去庫存的基本完成，預計后續消費電池行業將迎來復蘇。

持續為推動電子行業表面工程技術的國產化進程貢獻力量。