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近日，由明毅電子自主研發的載板VCP電鍍設備在某大型PCB制造企業成功上線試產，運行效果良好，各項參數達到客戶要求，將于近期正式啟動載板線量產。
據了解，該PCB制造企業主要為智能汽車、3C電子如高端筆記本、手機、游戲機以及大型服務器提供高階HDI、多層板、載板等產品。在國內PCB企業TOP100營收榜單中排名前列。
明毅電子目前在該客戶已配置12條VCP產線，對應填孔、圖形電鍍等工藝，主力生產汽車、筆記本等高階HDI、多層PCB板。
本次載板VCP線的投入，將為客戶持續擴充載板業務提供強有力的保障。
隨著信息技術的飛速發展和智能設備的普及，芯片作為電子產品的核心部件，其性能的提升直接關系到整個電子產業的進步。隨著5G通信、物聯網、人工智能、大數據等前沿技術的興起，對芯片的需求不僅體現在數量的激增上，更在于對芯片性能、功耗及集成度的嚴格要求。這一趨勢直接推動了半導體制造技術的不斷升級，其中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性日益凸顯。
圖：載板
封裝過程中，載板作為支撐和保護芯片的關鍵組件，其質量直接影響到芯片的穩定性和可靠性。隨著芯片向更小尺寸、更高集成度發展，載板的需求也隨之升級，要求具備輕薄化、線路精細化以及高可靠性等特點。這一變革對電鍍工藝提出了前所未有的挑戰，傳統的電鍍方式已難以滿足當前載板制造的高精度需求。因此，業界開始探索更為先進的電鍍制程技術，如SAP和MSAP等，這些技術能夠實現對載板表面特定區域的精準電鍍，提高電鍍層的均勻性和附著力，是提升載板品質的關鍵。
圖：芯片-載板-PCB
PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating，垂直連續電鍍）設備雖然在一定程度上滿足了早期載板電鍍的需求，但在面對當前輕薄化、精細化的載板時，其電鍍均勻性、生產效率及能耗控制等方面均顯得力不從心。通用VCP設備通常采用較為簡單的結構，電鍍液流動性和分布均勻性有限，難以保證超薄載板電鍍的高質量完成。
相比之下，明毅電子自研的載板VCP設備采用創新的框架結構，確保了電鍍過程中的穩定性，即使在處理超薄載板時也能實現電鍍液的均勻分布，大大提升了電鍍層的均勻性。此外，設備在導電系統上進行了精密設計，導電銅軌分為三軌，每軌配備獨立的導電接觸裝置，總共配置了10臺整流器和20片不溶性陽極，這種設計不僅提高了電鍍效率，還顯著降低了陽極電流的差異，確保了電鍍過程的高精度控制。
圖：明毅電子載板VCP設備性能特點
圖：明毅電子載板VCP線產品應用參數對比
作為國內線路板設備的領軍企業，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍設備上，具備豐富的研發及技術經驗、專業的團隊和人才儲備，在電鍍設備特別是水電鍍制程研發上獨具優勢。未來，明毅電子將依托三孚新科的平臺優勢，以自主研發為基礎，與三孚旗下博泉化學、皓悅新科等電子化學品企業構建更為緊密的技術聯系，在進口替代領域向更多先進高端制程發起挑戰。
明毅電子，始終緊貼客戶需求與行業趨勢，專注于電路板和半導體設備的開發與制造。今年6月，公司與國內玻璃基板研發及制備的領先企業“佛智芯”達成合作，前瞻性布局玻璃基板市場。依托明毅電子在PCB及半導體電鍍設備制造方面的專業技術優勢，雙方將共同推進玻璃基板技術的研發和產業化進程。
明毅電子，三孚新科控股子公司，主要產品包括PCB/FPC電鍍設備、半導體電鍍設備、復合銅箔制備設備。
