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用于電子行業中的導線、連線、電極以及導電板等高精度微細加工

脈沖電鍍指用脈沖電源代替直流電源的PCB電鍍。脈沖電鍍通過瞬時反向高電流，使PCB高電位區極化來減緩銅沉積速度，而低電位區的銅沉積速度相對加快，大幅提高孔銅深鍍能力和鍍銅厚度的均勻性，因深鍍能力的提高可適用于大電流密度生產來有效提升電鍍效率；

·三孚新科旗下博泉化學的脈沖電鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB廠批量使用，量產線數量已超百條，處于市場領跑地位；

·產品已獲得國內知名通訊企業認證。

·已成功量產軍工板、 5G 通訊板，并與國內知名通訊企業共同進行深入研究測試最新一代 5G 板制作，配合國內一流理工類高校一起進行高速鍍銅項目的研究。

水平沉銅工藝是PCB制造過程中的重要工序，主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層，以作為后面電鍍銅的基底導電層，從而實現PCB各層間電氣互聯。

產品優點

· 不含鎳及EDTA

· 廢水及含銅廢液的排放量較少

· 灌孔能力強，鍍層覆蓋能力出色，背光可穩定在9級以上，滿足高縱橫比板材生產需要

· 鍍層可靠性表現優異， 可通過10次熱沖擊測試（288℃，10秒）

· 無需活化起鍍，沉積速率快

· 鈀金屬和其他化學品消耗量較低，節能效果明顯

化學鎳金制程是一種PCB可焊性表面涂鍍工藝，是在PCB裸銅表面以鈀作為媒介，借助化學氧化還原反應進行化學鍍鎳層，然后鎳層在化學鍍金液作用下，通過半置換半還原反應沉積一層極薄的金層，用于保護銅面免受氧化、腐蝕，并提高焊接性能。

產品優點

·PCB化學鎳金技術不含鉛、鎘、鉻

·化金液對鎳層的腐蝕度（孔轉角處）可控制在20%以內

·可以將化金槽的藥液壽命控制在20～30MTO

·可焊性優異，可以承受5次回流焊

·表面平整度高，易于焊接

·導電能力強，可以當成按鍵導通的金手指線路使用

·結晶致密，耐蝕性強；金層抗氧化能力出色

·保質期長，生產后可保存1年